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[发明专利]铜合金-CN201410206768.4在审
发明人：王新海 -专利权人：王新海
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：铜合金，涉及合金材料技术领域，包括以下质量百分比的组分：铝7.5％～8.5％，铁2.5％～3.0％，磷2％，稀土0.1％～0.3％，镍1％～2％，余量为铜。本发明的铜合金是一种六元合金，在具备铝青铜合金性能的同时，还增加了镍合金和稀土的融入，本发明的铜合金具有较高硬度和韧性，良好的力学性能和工艺性，较高的稳定性，此合金不用任何热处理，加工完即可使用，缩短了加工时间
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201310029795.4有效
发明人：宍户久郎;隅野裕也;畚野章 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：提供一种强度与导电性的平衡优越，进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其要旨在于，所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201380010027.2有效
发明人：宍户久郎;田中友己;隅野裕也;畚野章 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM-EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201710859943.3在审
发明人：田中友己 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：提供一种高强度、高导电性，耐热性也优异的铜合金。本发明的铜合金，是以质量％计，含有Fe1.8～2.7％、P0.01～0.20％、Zn0.01～0.30％、Sn0.01～0.20％，余量由铜和不可避免的杂质构成的铜合金，其中，在包括轧制方向和板厚方向的面
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201810592138.3在审
发明人：钱伟国 -专利权人：太仓鸿鑫精密压铸有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜合金，包括如下重量份原料：Si:9‑25重量份；V:0.1‑0.6重量份；Fe:3‑15重量份；Mn:0.6‑2.6重量份；Cr:3‑9重量份；B:1‑6重量份；C:15‑33重量份；
重量份铜合金

[发明专利]铜合金-CN201610150835.4在审
发明人：宍户久郎;田中友己;隅野裕也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：实现显示高强度、高导电性及优异的弯曲加工性并且显示比以往更优异的耐应力松弛特性的铜合金。该铜合金以质量％计含有Cr：0.15～0.4％、Si：0.01～0.1％、以及选自Ti和Zr中的至少1种元素：共计0.005～0.15％，余量由铜及不可避免的杂质构成，并且利用X射线小角散射法测定的析出物的粒度分布的平均粒子直径为
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201510835572.6在审
发明人：汪朝年 -专利权人：汪朝年
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： C22C9/10 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金，包括以下质量百分比的组分锌0.5-1％，钛0.2-0.5％，硅1.5-2.5％、钼0.5-1％、钒0.5-1％，锆0.1-0.3％，余量为铜和难以去除的杂质；上述配料充分混合后放入炼炉中加热本发明制备简单，大大提高合金强度，能承受较大的应力。
铜合金

[发明专利]铜合金-CN202080076604.8在审
发明人：凯文·詹姆斯·劳斯;彼得·蒂勒尔·尼科尔森;派翠克·拉斯·约瑟夫·康韦;劳瑞·谢丽尔·贝斯曼;沃伦·理查德·麦肯兹 -专利权人：先进合金控股私人有限公司
申请日： 2020-10-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：一种合金，包括或由以下组成：40至62.5原子百分比的铜；5至40原子百分比的锰；至多24原子百分比的镍；5至24原子百分比的锌；以及1至15原子百分比的铝。
铜合金

[发明专利]铜合金-CN202210517159.5在审
发明人：竹内亮太;浅野隆德 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种拉伸强度、导电率及200℃左右的高温下的应力松弛特性优异的铜合金。该铜合金包含Ni：10～15重量％、Sn：5.0重量％以上、Mn：0～0.5重量％、Zr：0～0.5重量％、选自由Nb、Fe、Al、Ti、B、Zn、Si、Co、P、Mg及Bi组成的组中的至少1种：合计0
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201110408401.7有效
发明人：宍户久郎;桂进也;有贺康博;松本克史 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。
铜合金

[发明专利]铜合金-CN200310123151.8有效
发明人：菅原保孝;深町一彦 -专利权人：日矿金属加工株式会社
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的是，提供抑制浓度波波长的紊乱、实现优异的强度并且抑制晶粒长大、实现优异的弯曲性能的铜合金。本发明的铜合金是含有Ti：2.0－4.0％(质量)的铜基合金，不可避免地含有的元素组含有Pb、Sn、Zn、Mn、Fe、Co、Ni、S、Si、Al、P、As、Se、Te、Sb、Bi、Au和Ag的合计含量是
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201110072355.8无效
发明人：苏玉宁 -专利权人：福州永锭铸业有限公司
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属材料的配方，特别涉及一种铜合金的配方。本发明为一种铜合金，其要点在于组成成份重量百分比为：镍Ni19.5～21.5％、锡Sn3.5～4.5％、锌Zn3～6％、铅Pb4～6％、铜Cu63～67％。
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201480052554.4有效
发明人：大石惠一郎;中里洋介;畑克彦;田中真次 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的铜合金含有17～34质量％的Zn、0.02～2.0质量％的Sn及1.5～5质量％的Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且具有12≤f1＝〔Zn〕+5×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤30、10≤〔
铜合金

[发明专利]铜合金-CN201180072406.5有效
发明人：宍户久郎;有贺康博;桂进也;松本克史 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜合金，其含有Ni：1.0～3.6％、Si：0.2～1.0％、Sn：0.05～3.0％、Zn：0.05～3.0％，余量由铜及不可避免的杂质构成，平均结晶粒径为25μm以下，具有Cube取向的平均面积率为
铜合金

[发明专利]铜合金-CN200580014971.0有效
发明人：田中信行;江口立彦;三原邦照 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}＋I{200})＜1.5
铜合金

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